Bienvenido al Amphenol Invotec      |      19 junio 2018
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Tecnología

Productos y capacidad

Consulte el resumen de las tecnologías disponibles a través del Grupo Invotec. Esta información se utilizará con la debida consideración; mientras que muchos de los materiales, procesos y tecnologías pueden usarse combinándolos, puede haber que tener en cuenta algunos problemas de incompatibilidad.  

Para recibir asesoramiento sobre estos temas, póngase en contacto y le ofreceremos la ayuda necesaria para todas sus preguntas.

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PCB estándar
Clasificadas por unión de fase única, taladrado convencional y enchapado.
  • Multicapa con hasta 40 capas y más.
  • Amplia gama de opciones de laminado incluyendo alta fiabilidad / temperatura, pérdida baja y laminados sin plomo.
  • Construcciones (híbridas) dieléctricas mixtas
  • Circuitos de RF y microondas
  • Soluciones de cobre pesado y control térmico
  • Componentes integrados
Flexibles y rígido-flexibles
La tecnología de circuitos rígido-flexibles ofrece un método para integrar múltiples montajes de PCB, eliminar cables o conectores, sustituyéndolos por un sustrato flexible entre partes rígidas.

Los circuitos flexibles permiten que el circuito tenga la forma deseada (flex) durante su aplicación.

Nuestros productos se pueden encontrar en una gran variedad de mercados que necesitan una confianza muy elevada, como el sector aeronáutico, espacial y de defensa. Hemos acumulado una amplia experiencia en la producción, conocimiento de los productos y experiencia técnica colaborando estrechamente con muchos fabricantes de componentes originales líderes.
  • Los materiales flexibles con un único lado, con o sin endurecedor (una capa conductora).
  • Materiales flexibles de doble lado, con o sin endurecedor(dos capas conductoras) con orificios metalizados.
  • Materiales flexibles multicapa, con o sin endurecedor (más de dos capas conductoras) con orificios metalizados y HDI.
  • Combinaciones de materiales flexibles y rígidos multicapa (con más de dos capas conductoras) con orificios metalizados y HDI.

Key features  
 
  • 1-30+ Layer Capability
  • IPC 6013 class 3
  • Complex balanced & unbalanced structures
  • Acrylic, Epoxy and Adhesiveless Polyimide
  • Custom Surface Finishes Available
  • Flex Assembly Services
  • Customized Forming (Book-Binder flex-rigid)
HDI (PCB con alta densidad de interconexión)
Los avances en la tecnología han permitido a los productos ofrecer mejores resultados en formas más pequeñas. Su adopción ha aumentado y ya llega a la mayoría de mercados globales.  

La miniaturización de componentes y paquetes de semiconductores que soportan características avanzadas es un elemento importante en la tecnología de PCB que da lugar al uso de características avanzadas, materiales finos de alto rendimiento, y tecnologías de perforación ciega por láser o micro vía. La tecnología de micro vía permite usar interconexiones micro de una capa a otra en un PCB usando un diámetro de panel más pequeño creando una densidad de enrutamiento adicional.

Construcciones HDI:
  • 1+N+1 – Los PCB contienen una capa de alta densidad de interconexión.
  • 5+N+5 - Los PCB contienen cinco niveles de capas de alta densidad de interconexión. Las microvías en capas distintas pueden escalonarse o apilarse. Las estructuras de microvías apiladas rellenas de cobre suelen verse en diseños exigentes.
  • HDI en todas las capas - Todas las capas de un PCB son capas de alta densidad de interconexión que permiten interconectar libremente los conductores de cualquier capa del PCB con estructuras de micro vías apiladas rellenas de cobre. Eso ofrece una solución de interconexión fiable para dispositivos con un alto número de pines y altamente complejos.

Advanced Capabilities:
  • Any layer HDI
  • Multilayer copper filled stacked micro via structure
  • 2/2 thou line/space
  • 3/9 thou l laser via capture pad size
  • Embedded components
  • Complex rigid-flex HDI products
  • Wide range of material and surface finish selections